光纤激光焊接机贴片芯片挑选激光锡焊的优势

光纤激光焊接机贴片芯片激光锡焊的优势。清洁和固定PCB（印刷电路板）。应对要焊的芯片PCB进行检查，保证其洁净。对其上面的外表油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，手艺焊接芯片PCB时，假如条件答应，能够用焊台之类的固定好然后便利焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指触摸PCB上的焊盘影响上锡。

元件固定好应对剩余的管脚进行焊接。关于管脚少的芯片元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可光纤激光焊接机。

贴片芯片挑选激光锡焊的优势

清除剩余焊锡。

能够拿吸锡带将剩余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）紧贴焊盘，用洁净的烙铁头放在吸锡带上，吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压迁延，焊锡即被吸入带中。焊接和清除剩余的焊锡，芯片基本上就算焊接好了。烙铁焊作为传统的焊接方法，在加工精度越来越高的今天已不具备优势，也不适用于大批量的出产。

激光焊锡贴片芯片的优势

针对贴片芯片制作过程中的难点，作为激光锡焊主动化设备出产厂家，将激光主动焊锡技术与烙铁主动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。在焊锡过程中，激光束能够准确到零点几毫米，激光光斑可精密到0.15mm，焊锡精度高，热量对周围区域影响小，适用于无挤压的贴片芯片焊锡。

贴片芯片挑选激光锡焊的优势

激光焊锡是实时温度反馈体系，CCD同轴定位体系以及半导体激光器所构成；搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈体系，能有用的操控恒温焊锡，保证焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线出产，也可独立式加工。具有以下特点优势：

锡膏激光焊接体系

（1）激光光束能够聚集到很小的斑驳直径，激光能量被约束在很小的斑驳范围内，能够实现对焊接部位严厉的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响能够完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并能够有用操控金属间化合物的过度生长。

（3）焊接部位的输入能量能够准确操控，关于保证外表组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

（4）激光焊接由于能够只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因而，能够有用地避免桥连缺点的产生。