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当今的电子职业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，大量的微精细电子产品不断在市场上检测着各大企业的反应速度和研发水平。电子产品出产商关于焊接工艺窗口的实时、精准的监测控制成为了质量管控中十分要害的目标。假如对工艺窗口控制不当，不仅会下降出产效率，添加废料；而且会因为设置更多的检验环节，然后添加出产制作环节中所需的质量保障本钱。
电阻作为电子产品必备的零部件，关于焊接工艺而言，激光焊接机设备和电阻点焊有什么差异？电阻焊：是一种以加热方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制作工艺及技能，是工件组合后通过电极施加压力，使用电 流通过接头的触摸面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。激光焊锡：是使用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精细，无触摸，无污染，无辐射的焊接方法。相对来说，激光焊锡工艺更安全，也更环保，符合当下的发展趋势。
设备差异
1、电阻焊设备按焊接工艺分类分为：点焊机、凸焊机、缝焊机、和对焊机四种。按供能方式分为：单相工频焊机、二次整流焊机、三相低频焊机、储能焊机和逆变式焊机。
2、激光锡焊设备按焊接方式分为：锡丝、精细锡膏、精准喷锡球三种，可完成设备的点焊，接连焊，叠焊；按其出光方式分为：纯光纤激光焊，硬光路光纤传输激光焊，YAG激光焊，半导体激光焊。
电阻点焊的工艺进程：
①、预压，确保工件触摸杰出。
②、通电，使焊接处构成熔核及塑性环。
③、断电锻压，使熔核在压力持续作用下冷却结晶，构成安排细密、无缩孔、裂纹的焊点。
激光激光焊接机工艺进程：
①、上工装夹具固定焊盘，CCD视觉定位焊点；
②、对待焊部位供应锡焊料；
③、供料完成，激光照耀继，达到焊料熔化温度；
④、持续照耀，焊点成型，完成焊接；
⑤、整形结束，关闭激光。
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