近年来，市场需求推动着技能的开展，直接激光快速成型技能(LDS)方案日益成熟并风靡全球。该方案是当今的主要开展方向，它以各项目标最优的作用成为后期终1极开展方向。可是随之而来的LDS的桥接加工，因为塑料基板的不耐温不耐压等特性，传统的焊接方式现已越来越不能适应LDS的精细开展需求，随之而来的一种高端精可精准控温的焊接方式，激光锡焊技能呼之而出。

激光焊接机为什么挑选半导体激光器

 激光二极管的优点是功率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的功率有20~40%，总而言之能量功率高是其最1大特色。另外，它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光规模，而光脉冲输出达50W（带宽100ns），用在激光焊锡上半导体激光器是非常抱负的挑选。

什么是半导体激光器

半导体激光作为热源时，使用的是光纤传输，因而可在常规办法不易施焊部位进行加工，灵活性好，集合性好，易于完成多工位装置的自动化等等长处。其作业原理是鼓舞办法。使用半导体物质，即使用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面构成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射扩展，输出激光。半导体激光器在基本构造上，它归于半导体的P-N接面，但激光二极管是以金属包层从两头夹住发光层（有源层），是“双异质结接合构造”。而且在激光二极管中，将界面作为发射镜（谐振腔）运用。在运用资料方面，有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也运用Ga·Al·As等。

闭环激光焊接机的长处

选用闭环控制体系是为了监测和控制焊锡的质量，先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元，将焊点的温度通过红外传感器实时检测出来，模数转化送入控制计算机，通过温度的改动情况监测焊点的构成进程，或实时改动激光功率控制焊点的构成和质量。温度上升过快时，可当即堵截激光输出，保证不焚毁器件的引线。图像监视器可以观察激光与引线的为方位情况以及焊接的进程，可对焊锡进程录像或摄影。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制，保证加热能量的精1确性。

目前，国内大部分激光焊锡模组可以完成温度闭环控制，测温单元可以在每秒最多检查 1000次事实温度，体系可以根据实测温度的改动来实时改动激光功率，每秒可以最多反响200次。但对应高精细、高要求的产品焊锡建议选用测温单元搜集频率大于8000次/s、反响速度大于5000次/s的高端激光焊接机模组设备来保证焊锡的可靠性。